PCB（印刷电路板）名义处治是PCB制造和拼装经由中至关迫切的体式，主邀功能有两个：一是保护清楚的铜电路【AUKG-037】ニューハーフベスト 4時間，二是为焊合提供精湛的可焊名义。跟着电子行业的不休发展和时刻的逾越，PCB名义处治时刻也在不休地演进和发展。

一、常见的名义处治工艺

1、炎风焊料整平（HASL）

- 旨趣：通过在PCB名义涂覆熔融锡（铅）焊料，并用加热压缩空气整平，酿成抗铜氧化且具有精湛可焊性的涂层。

- 优点：

- 老本低。

- 漏洞：

- 焊盘不够平整，共面性差，不妥当细间距焊盘。

- 含铅的HASL对环境无益。

2、有机可焊性保护剂（OSP）

- 旨趣：在裸铜名义通过化学法度生成一层有机保护膜，防卫铜氧化，保护PCB焊盘的可焊性。

- 优点：

- 环保，不存在铅欺侮问题。

- 漏洞：

- 搜检不毛，OSP透明无色，难以分裂是否已处治。

- 不导电【AUKG-037】ニューハーフベスト 4時間，影响电气测试。

- 焊合时需要更强的助焊剂。

- 弗成万古期存放。

3、化镍浸金（ENIG）

- 旨趣：通过化学法度在铜名义镀上镍和金，镍层酿成闭幕层，西野翔吧金层防卫镍氧化。

- 优点：

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- 名义平整度好，妥当用于按键构兵面。

- 可焊性极佳。

- 漏洞：

- 工艺经由复杂，浪漫条件严格。

- 易产生黑盘效应，影响焊点可靠性。

4、化镍钯浸金（ENEPIG）

- 旨趣：在镍和金之间加入一层钯，以防卫腐蚀征象。

- 优点：

- 不错替代ENIG，提供更好的耐腐蚀性。

- 漏洞：

- 钯的价钱上流，且是一种枯竭资源。

- 工艺浪漫条件相同严格。

5、浸银（Immersion Silver）

- 旨趣：通过浸银工艺处治，银千里积提供一层保护膜。

- 优点：

- 名义平整，可焊性好。

- 漏洞：

- 银的电子移动问题，在湿气环境下可能会出现。

6、浸锡（Immersion Tin）

- 旨趣：接管浸锡工艺处治，进步名义平整度。

- 优点：

- 名义平整度好，无铅。

- 漏洞：

- 寿命短，绝顶是在高温高湿环境下。

每种名义处治工艺齐有其私有的优点和局限性。聘请合适的名义处治工艺不仅取决于老本和环保成分，还取决于产物的具体哄骗场面和性能需求。跟着电子行业对更高密度、更可靠性和更环保的条件不休进步【AUKG-037】ニューハーフベスト 4時間，未来的PCB名义处治时刻也将络续发展和完善。